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        PCB自動化趨勢明顯,國產FPC求突破
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        PCB自動化趨勢明顯,國產FPC求突破

        • 分類:行業新聞
        • 作者:
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        • 發布時間:2020-06-29 09:43
        • 訪問量:

        PCB自動化趨勢明顯,國產FPC求突破

        近年來受經濟形勢影響,全球印制電路板(PCB)市場保持穩定增長,隨著電子消費品市場需求不斷提高,亞洲地區逐漸成為主要生產基地,中國已成為全球PCB生產國。從產品結構來看,多層板、汽車板仍占據主流。

        專家表示,從技術水平上比較,目前國內各大廠商和海外廠商已沒有特別大的差距,未來競爭差異化的關鍵在于生產自動化程度,理想狀態下自動化生產線大約能節省傳統企業50%的人力成本,良率可提升至98%。

        和傳統的PCB工廠建設相比,建設自動化生產線新廠的關鍵是對自動化機器維護人員的培養。按國內行業平均標準,為實現新廠一年內達到滿產要求,各大本土廠商均采取分段實施的方案,嚴格按照從工位、工序、工具到工廠間的順序逐步實現。近八成標準設備通過市場競標直接采購,兩成非標設備由供應商參與合作開發。國內生產設備從采購至投產的周期為40天,進口設備加上調試期一般也不會超過2個月。

        隨著中國智能手機行業內需不斷增加,符合其產品設計、加工工藝的柔性板(FPC)越來越成為PCB板發展的趨勢。目前國內FPC板主要應用領域為手機、LED燈和車載連接件,和海外高端領域的應用相比,在材料研發、工程設置和工藝應用仍存在一定差距。

        國內各大FPC廠商不斷增加研發投入和擴大產能的同時,也在尋求通過收購、并購海外具備技術優勢的企業,不斷整合產業鏈,逐漸淘汰低附加值產品。據專家引述,在保持現有研發投入的前提下,預計未來三至五年內國產FPC廠商會實現較大技術突破,多層板、無線充電、指紋識別、雙攝像頭模組和車載將會是未來國內電路板廠商技術突破和發展的重點。

        風險提示:行業技術壁壘較高,生產投入大,國家環保監管嚴格。

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        基于制造母術的立場,高密度電路的可能制造范圍。根據電路節距和導通孔孔徑,高密度電路大致分為三種類型:(1)傳統的FPC;(2)高密度FPC;(3)超高密度FPC。

        在傳統的減成法中,節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經量產化。由于材料或者加工裝置的改善,即使在減成法中也可以加工30um的線路節距。此外,由于CO2激光或者化學蝕刻法等工藝的導入,可以實現50um孔徑的導通孔量產加工,現在量產的大部分高密度FPC都是采用這些技術加工的。

        然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下,即使改良傳統技術,也難以提高合格率,必須導入新的工藝或者新的材料?,F在提出的工藝有各種加工法,但是使用電鑄(濺射)技術的半加成法是適用的方法,不僅基本工藝有所不同,而且使用的材料和輔助材料也有所差異。

        另一方面,FPC接合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性能。隨著電路的高密度化,FPC的性能提出了多樣化和高性能化的要求,這些性能要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
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