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        3D打印機把制造PCB變得越來越簡單
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        3D打印機把制造PCB變得越來越簡單

        • 分類:行業新聞
        • 作者:
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        • 發布時間:2021-07-16 17:53
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        3D打印機把制造PCB變得越來越簡單

        在一場于美國矽谷舉行、由市場研究機構IDTechEx舉辦的技術研討會上,有兩家公司展示了能“吐”出小型電路板3D印表機,其他業者如高通(Qualcomm)則展示了將電子零件放置在塑膠基板上的技術進展。 

            惠普(HP)的列印技術專家James Stasiak表示:“我們將3D列印技術視為實現一個包含上兆感測器的之推手;”他在一場專題演說中表示,傳統電子元件與奈米材料3D列印在新型基板上的結合,將可因應未來物聯網對低價感測器的需求,而已經有廠商如美國業者Kateeva可提供適合房間尺寸大小的YieldJet噴墨印表機,能制作出OLED元件并能進行DNA印刷與其他生物性材料的研究。 

            在該研討會現場,來自以色列的新創公司Nano Dimension的DragonFly 2020 3D印表機首度在美國亮相,該設備能制作出20公分(cm)見方、高度約3公厘(mm)、線跡寬度僅80微米(micron)的多層電路板,依層數不同,所需時間僅3~20小時。

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        隨著用途的多樣化和袖珍化,電子設備中使用的FPC要求高密度電路的同時,還要求質的意義上的高性能化。近的FPC電路密度的變遷。采用減成法(蝕刻法)可以形成導體節距為30um以下的單面電路,導體節距為50um以下的雙面PCB電路也已經實用化。連接雙面電路或者多層電路的導體層間的導通孔徑也越來越小,現在導通孔孔徑100um以下的孔已達量產規模。

        基于制造母術的立場,高密度電路的可能制造范圍。根據電路節距和導通孔孔徑,高密度電路大致分為三種類型:(1)傳統的FPC;(2)高密度FPC;(3)超高密度FPC。

        在傳統的減成法中,節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經量產化。由于材料或者加工裝置的改善,即使在減成法中也可以加工30um的線路節距。此外,由于CO2激光或者化學蝕刻法等工藝的導入,可以實現50um孔徑的導通孔量產加工,現在量產的大部分高密度FPC都是采用這些技術加工的。

        然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下,即使改良傳統技術,也難以提高合格率,必須導入新的工藝或者新的材料?,F在提出的工藝有各種加工法,但是使用電鑄(濺射)技術的半加成法是適用的方法,不僅基本工藝有所不同,而且使用的材料和輔助材料也有所差異。

        另一方面,FPC接合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性能。隨著電路的高密度化,FPC的性能提出了多樣化和高性能化的要求,這些性能要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
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